制定工艺流程

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印刷机常见问题

  单面贴装:

  来料检测 => 上料 => 印刷焊膏(印刷贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修

  双面组装:

  1、来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 )=> 清洗 =>检测 => 返修)

  备注:适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用

  2、来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)

  备注:适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺

  单面混装:

  来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修

  双面混装:

  1、来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  备注:先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

  2、来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>检测 => 返修

  备注:先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

  3、来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件,引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  4、来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 =>A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

  备注:先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况

  5、来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 => 检测 => 返修

  备注:先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况

  6、品质控制及点检工序:接驳台、放大镜、SPI、AOI、X-ray、ICT、FT等

  7、可靠性辅助工序:三防涂敷、底部填充、强化点胶

  8、后装工序:RoHS检测仪、电烙铁、返修工作站、锡渣分离机等

  辅助信息:产能要求;

        是否需要氮气保护;

        是否需要焊后清洗;

        是否需要点红胶;

        是否需要表面涂覆或底部填充。

印刷机保养新理念

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