回流焊的基本工艺

回流焊的过程中焊膏需要经过的以下几个阶段：

      溶剂的挥发焊剂清除被焊件表面的氧化物，焊膏的溶剂以及焊膏的冷却凝固。回流焊的关键在于温度的控制，整个过程大约需要4-5 分钟完成，从预热到冷却根据PCB 材质不同，元件多少来确定准确定的焊接时间和温度。

      1.  预热区：

      主要的目的是使PCB 和元件预热到热平衡状态，同时去除锡膏中的水份溶剂，以防锡膏发生塌落和焊料飞溅问题，从室温升到100-150 度典型的升温斜率为2-3.5 度/秒，一般不超过4 度/秒，要保证升温比较缓慢均匀，溶剂的挥发较为温和，对元器件的热冲击尽可能最小，升温过快会造成对元器件的损伤，如：会引起多层陶瓷电容器开裂，同时还会造成焊料飞溅使在整个PCB 的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的缺陷。

      2. 活化区：

      主要是保证在达到回流焊温度之前，焊料能够完全干燥，同时还起着焊机活化作用，清除元器件焊盘焊粉中的金属氧化物。一般时间在60-120 秒，根据PCB 材质焊料性能有些差异。（助焊剂开始滚动起到活化作用的温度是165-175 度，时间根据元件PCB 焊盘的氧化程度决定）

     3.  回流焊接区：

     焊膏中的焊料合金粉开始熔化，显现出流动状态，替代液态助焊剂润湿元件焊盘和元件焊端，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对于大多数焊料而言这种状态下的时间约为30-60 秒，回流焊区的温度要高于锡膏熔点温度，一般要超过 20 度左右，才能保障回流焊的质量，不同的焊料熔点不同需要注意区分。有时改区域还划分为：熔融区和回焊区。（最高温度一般我们定义平均值，而不是一个瞬时间的顶峰值，PCB 上有BGA 时尤其要注意）

     4.  冷却区：

     焊料随温度的降低而凝固，是元器件于焊膏形成良好的电接触，冷却速率要比预热速率 略高，一般冷却速率为不低于5 度/秒。