解决锡膏印刷机印刷不良的问题，提高自动化水平

　　锡膏印刷目前被认为是，表面贴装技术，以控制焊接节点关键工艺步骤的重要步骤。印刷是建立在该过程的流体动力学，它可以被重复，以保持材料(粘贴或粘合剂)施加到所述PCB的表面。一般来说，印刷的过程是很简单的，印刷电路板的顶部用丝网或钢材保持一定的距离(非接触式)或完全贴住(接触)，浆糊或胶流经屏幕或板表面，并填写切口，然后焊膏或胶水印刷电路板的表面上会贴合，从屏幕或PCB分离，所以它们也可以呈现PCB的粘合剂组合物的图像。

　　今天的电子厂商生产已经逐渐脱离了手动，这不仅只负责于SMT的质量，也是对SMT工作人员的身体健康状态负责任。由于高新技术很多生产厂商解决了造成的锡膏和锡膏印刷的不利因素。我们都知道，从印刷SMT焊接不好，随后其混合的效果就会变差，下面我们来看一下产生锡膏印刷机印刷不良的原因。

　　一、锡膏印刷机印刷不良的原因主要有：

　　1，锡膏助焊剂和锡膏粉不够均匀，焊接性能差造成的。

　　2，锡膏呈十分糟糕的粘糊状，锡焊粉挥发性增强，装裱材料或设备容易被抵消掉。

　　3，含有气泡(空气)的锡膏，锡焊接容易出现喷砂孔。

　　二、解决问题——全自动锡膏印刷机的运用

　　本产品是全自动化的，性能稳定，操作简单，易于理解，安全系数相对要高，维护简单快捷。

　　1独特 的外观设计，美丽，大方，实用，并且利用先进的制造工艺来进行烤漆。

　　2混合原理是基于公转和自转的电机设备，而不需先取出解冻冷冻贴，就能有所回暖在很短的时间内，搅拌均匀即可使用。

　　3混合过程中，无需打开盒子，不然焊锡不会吸收水分，或氧化的情形也可能会产生。

　　4密切的混合操作时可以被固定，以保证锡膏柔软(Q性)的稳定度和混合新旧锡膏，从而获得更高活性的锡膏。

　　7机床电器控制，操作简单便捷，安全性高。

　　上面就是小编对锡膏印刷机的大体介绍，希望对大家有所帮助。