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有关回流焊温度曲线的详细介绍

文章来源:http://www.chipbest.com.cn/发布时间:2014-06-16 13:29:54阅读次数:

  对热风回流焊来讲,其焊接过程中的焊膏需要经历以下几个过程,即溶剂的挥发,助焊剂清除焊件表面氧化物,焊膏的熔融,再流动与焊膏的冷却凝固等,而就其温度曲线来讲,我们可以将其分为预热区,保温区,回流区与冷却区,下面我们就其温度曲线的这几个区来做简单介绍。

  首先就预热区来讲,其主要目的是使得PCB和元器件可以预热,达到平衡,同时还可以除去焊膏中的水分,溶剂,以预防焊膏发生塌落,焊料四处乱溅。而对其升温的速率也要严格控制在一个合适的范围之内,一般我们规定其最大升温速率为4摄氏度,上升速率设定为1~3摄氏度,ECS的标准最低位3摄氏度。

  对回流焊的保温区一般指的是其温度从120升至160摄氏度的区域,主要目的是使得PCB各个元件温度可以趋于均匀,尽量减少其温差,确保其在达到再流温度之前焊料可以完全搞糟,在保温区结束的时候,其焊盘,焊膏球,元件引脚上的氧化物也应当被清除掉,整个电路板的温度此时会达到一个均衡的水平。

  对其回流区来讲,这一区域的温度会达到最高,而其焊接峰值的温度也会随着锡膏的不同而不同,一般其会高于焊膏熔点20~40摄氏度。此时的焊膏中焊料已经开始熔化,呈现流动状态。有时候我们也可以将回流焊的回流区分为两个区域,即熔融区和再流区,一个理想的温度曲线应当是超过焊锡熔点的尖端区覆盖面积最小,且其左右两边相互对称,一般情况下其温度超过200摄氏度的时间为30~40秒。

  回流焊接完成后的快速冷却有助于得到一个明亮的焊点,与饱满的外形,较低的接触角度,而缓慢冷却的话很容易会导致其PAD的更多分解物进入锡中,产生一些灰暗毛躁的焊点,甚至还会引起沾锡不良和弱焊点结合力等后果,一般来讲冷却区降温的速率在-4摄氏度以内,冷却温度至75摄氏度即可,一般情况下也都需要使用冷却风扇对其进行强行冷却处理。

 

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