回流焊的发展历程及其相关的因素

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回流焊的发展历程及其相关的因素

文章来源: http://www.chipbest.com.cn/发布时间:2014-05-14 09:13:21阅读次数:

  回流焊技术在我们的电子制造行业中是极具盛名的,在电脑内使用的各种板卡上的原件都是通过这种工艺将其焊接到线路板上的,这种设备是将其相互粘结,在粘结的过程中这种工艺最大的优势就在于其温度易于控制,在焊接的过程中能够避免氧化,这样的情况适当其制造的成本得到相应的降低。

  回流焊的发展分为五个阶段,其发展的主要目的是为了加快产品的热传递效率和使得焊接的可靠性不断提升,就是因为其必要性和重要性,科学家才会对其进行一次次的改良,在第一代的时候,热板传导回流的效率很慢并且伴随着阴影效应,在第二代的时候改变的是它的红外辐射效率,而到了第三代改进的便是其热传递效率和使得其阴影效应消失,到了第四代则是更近一步改进焊接的运动区域,一直到了第五代才将其改进的更加符合人们运用的需求。

  回流焊的工艺十分复杂,简单得说就是分为两种,双面贴装比单面贴装的流程更为复杂,也更为安全,但是成本之类的会更加高,在生产的过程中需要极其精妙的技术才可以降低成本,这在我们现在来说还做不到,所以单面贴装在现在还是比较普及的。

  近几年,随着众多的电子产品向着小型、轻型、高密度等方向发展,这些工艺同样是面临着巨大的挑战,而在这样一个趋势的条件下,要求回流焊采用更加先进的热导方式,达到节约能源,均匀温度的效果,将回流焊朝着高效多功能的方面发展,可以说回流焊在电子产品中起到一个引领的作用,毕竟一个构想多先进,都需要一个有良好的技术。

  以现在的状况而言,技术固然是重要,但是人们更加关心的是价值,就是说在保证质量的同时,人们同样关心着价格的变化,这种相互依存,相互制约的关系,并不会随着时间而消除,但是在今后,若是有了更为强劲的质量,那么价格也会屈居于质量之下,所以回流焊的意义便是朝着更加多功能的方面发展!

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