如何才能准确地设定回流焊温度曲线呢

　　回流焊焊接缺陷以及改进方法有很多，其中最常见的一种是回流焊曲线的回流时间太短。想要保证得到高品质焊接锡点，较好的焊接质量，必须对回流焊温度曲线进行一些定性的分析。下面让我们了解如何设定回流焊温度曲线。

　　现在许多回流焊的机器上都有板上测温仪或者是价格便宜的台面式炉子。测温仪有两类，一种是实时测量温度，并根据时间、传送温度作出图形;另一种是采集和储存温度，上传到电脑上，再进行回流焊温度曲线的绘制。测温仪使用的热电偶必须有足够的长度，并且能够承受正常的炉膛温度，其中直径小的热电偶具有响应快、测量准确等特点。将热电偶安装在PCB上有几种方法，其中较好的是使用少量的热化合物覆盖在热电偶上，再使用高温的胶带将热电偶附着在PCB上面。

　　这种方法之所以常用，是因为其具有快速、稳定、准确等优点。理论上的回流焊曲线是由四个区域组成的，分别是预热区、活性区、回流区和冷却区，前三个区域是加热，最后一个区是冷却区。预热区也被称作斜坡区，是将PCB从周围的温度加热到需要的活性温度的区域。温度的上升不能太快，否则会引起产品的某些缺陷。活性区有两个功能，其一是减少不同质量的元件之间的相对温差，其二是使助焊剂活性化，使锡膏中的挥发性物质挥发出去。回流区是把活性温度提高到峰值温度，从而达到合金等物质的熔点，这个区域的温度如果设定的过高，会出现损害元件完整性、PCB卷曲或者烧毁等现象。冷却区和回流区的曲线如果成镜像关系，那么就属于理想的曲线了，这是因为焊接点的质量高，完整性好。

　　除了回流焊温度曲线可能出现问题之外，回流焊焊接缺陷以及改进方法还会涉及到焊点不亮、焊点锡不足、元件翘起、元件或者焊点裂开、元件为上锡等。我们要通过合理恰当的方式来判定回流焊焊接缺陷出现在哪个部件上面，从而制定改良的方案。