无铅回流焊技术的产生背景是怎样的
目前，无铅回流焊技术已经成为了表面贴装技术中很重要的焊接工艺之一，它被广泛应用在手机、电脑、电子设备等多个行业。在一定的范围内，无铅回流焊有了取代波峰焊的明显趋势。那么，无铅回流焊技术产生背景是怎样的呢?
整个表面贴装过程一般是由钢网锡膏印刷机、贴片机和回流焊三部分构成的。对于钢网锡膏印刷机和贴片机而言，有铅或者无铅都没有太大的影响，人们对这两种设备的无铅化也没有提出新的要求。所以，无铅的挑战压力就在回流焊设备上。无铅焊接使用的一般是无铅锡膏，无铅锡膏的熔点较之间的焊膏一定会发生变化，因此回流焊工艺也要发生很大的变化。目前，经常使用的无铅锡膏的熔点在217至221度之间。从整个无铅工艺来看，回流焊设备对于产品的质量有着决定性影响。随着人们越来越重视铅的含量，人们对于回流焊设备也提出了更高更新的要求。其中包括对焊接的品质提出新要求，获得最小的横向温差。想要控制横向温差，关键是要明确回流焊设备内的温度受到三个因素的影响。
其一，热风的传递。在无铅焊接中，最重视的就是热传递的效果和热交换的效率，尤其是对于一些热容量较大的元件。如果元件没有得到充足的热交换和传递，就会导致横向温差的出现。
其二，链速的控制。一般来说，降低链速会使热容量大的元件得到更多的升温时间，从而减小横向温差。
其三，风速和风量。通过实验可以发现，控制风速和风量是控制炉温的关键。
人们也逐渐意识到，想要降低维护对生产效率的影响，就要使用无铅回流焊技术。通过使用先进的无铅回流焊技术才能产生巨大的收益。总之，市场竞争力的不断加剧，人们环保意识的不断提升以及对焊接品质要求的不断革新，这三点共同形成了无铅回流焊技术产生背景。
整个表面贴装过程一般是由钢网锡膏印刷机、贴片机和回流焊三部分构成的。对于钢网锡膏印刷机和贴片机而言，有铅或者无铅都没有太大的影响，人们对这两种设备的无铅化也没有提出新的要求。所以，无铅的挑战压力就在回流焊设备上。无铅焊接使用的一般是无铅锡膏，无铅锡膏的熔点较之间的焊膏一定会发生变化，因此回流焊工艺也要发生很大的变化。目前，经常使用的无铅锡膏的熔点在217至221度之间。从整个无铅工艺来看，回流焊设备对于产品的质量有着决定性影响。随着人们越来越重视铅的含量，人们对于回流焊设备也提出了更高更新的要求。其中包括对焊接的品质提出新要求，获得最小的横向温差。想要控制横向温差，关键是要明确回流焊设备内的温度受到三个因素的影响。
其一，热风的传递。在无铅焊接中，最重视的就是热传递的效果和热交换的效率，尤其是对于一些热容量较大的元件。如果元件没有得到充足的热交换和传递，就会导致横向温差的出现。
其二，链速的控制。一般来说，降低链速会使热容量大的元件得到更多的升温时间，从而减小横向温差。
其三，风速和风量。通过实验可以发现，控制风速和风量是控制炉温的关键。
人们也逐渐意识到，想要降低维护对生产效率的影响，就要使用无铅回流焊技术。通过使用先进的无铅回流焊技术才能产生巨大的收益。总之，市场竞争力的不断加剧，人们环保意识的不断提升以及对焊接品质要求的不断革新，这三点共同形成了无铅回流焊技术产生背景。