SMT回流焊常见缺陷和处理

    回流焊设备在21世纪当中，已经成为了一种关键性的工业加工辅助设备。不仅能够帮助不同性质的工厂，提高工作效率和生产效率，也能够为企业运营带来一定的帮助。现在，可以说是有着不同领域的企业都在广泛使用回流焊这样的设备。这样一来，也就让SMT回流焊常见缺陷和处理方法等问题，引起了大众的关注。

SMT回流焊常见缺陷和处理方法一：桥接

桥接可以说是最常见的缺陷之一，若是出现了桥接缺陷，那么则可能导致设备元件之间出现短路的现象。遇到桥接现象，则必须进行返修设备以及元件。出现桥接的原因存在四点。

1、选择的焊膏有着质量问题。若是焊膏当中的金属含量比较高，尤其是印刷时间太久，更加可能导致金属含量增高的现象出现。另外焊膏粘度过低的话，以及焊膏塌落度比较差，也是属于焊膏质量问题。2、印刷系统存在故障。若是印刷机的精度较差，或是存在对位不齐的现象，都是因为系统存在一定的问题。3、贴放。贴放压力太大也可能导致出现桥接缺陷。4、预热。若是设备的预热不符合标准，回流焊设备升温速度太快导致了锡膏中溶剂还没有彻底挥发，也是可能导致桥接现象出现的。

在出现这些桥接现象的时候，最好进行返修。若是故障不算严重，也一定要通知专业维修人员前来处理。切记不要自行解决。

SMT回流焊常见缺陷和处理方法二：吸料/芯吸现象

芯吸现象又被业内人士称为抽芯现象，也属于回流焊常见缺陷之一，通常见于汽相回流焊当中。通常产生这样缺陷的原因是因为相关元件引脚的导热率太大，升温的速度过快，从而使得元件引脚的上翘情况，加剧引发芯洗现象的产生。

针对回流焊这个缺陷的处理方法：可以在汽相回流焊的时候，首先把SMA进行足够的预热之后，再放入设备当中的汽相炉里。操作人员在检查的时候，就应该认真检查相关PCB板焊盘的可焊性，从而确保后期焊接的时候无阻碍。相关元件的共面性也不能够忽略，对于共面性不好的元件，建议舍弃选择共面性较好的元件。

以上两点就是我们针对SMT回流焊常见缺陷和处理方法做出的简单总结。桥接以及芯吸现象是现在最常见的两种缺陷，希望通过我们的讲解和介绍，可以让大家更好的处理回流焊的相关缺陷。在此，欢迎有兴趣的朋友随时来电咨询，我们期待与您的合作！