锡膏印刷机之焊膏的保管和使用过程中应当注意的事项

      锡膏印刷机所用的焊膏除了在保管上有一定的要求，对使用过程也有一定要求，下面我们就来说说焊膏在保管和使用过程中应当注意的事项。

（一）、焊锡膏的保存要求：
      焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化，从而影响焊锡膏的焊接品质。

（二）、使用前的要求：
       焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为2-3小时；如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用过程中应该注意的一个问题。

（三）、使用时的注意事项：
1．在丝网印刷机上放置4小时以下，可以放回密闭容器，存储于室温下，建议24小时内用完。回收的焊膏应单独放置，不能与新焊膏混合。在生产过程中，网板上的焊膏量随着印刷的数量以及PCB上所耗的量，在不断的减少，可以及时添加新焊膏，但必须将网板上的焊膏铲除与新添加的焊膏混合搅拌，对连续生产的建议2-3小时添加搅拌，添加时也要注意添加的量，一般为1/4-1/3罐，不可添得太多。
2．印刷的焊膏要尽量的多些，但也要控制一定的量，一是容易产生连焊，二是可能在器件焊接处产生锡珠（回流焊后）。网板上锡膏量应当有多少，往往大家都会将一罐都添加上去，实际应当看待印刷PCB的大小，只要在印刷区域内，刮刀上的焊膏帘没有空洞，即焊膏帘均匀无缺损（所谓焊膏帘是指印刷后刮刀抬起时，焊膏自然垂挂的现象），一旦焊膏帘出现缺损或空洞，就应当及时添加焊膏。
3．印刷参数的设定。首先是印刷的压力，印刷的两个经典参数，即刮刀角度为60度和印刷压力为60N，其实不然，刮刀角度为60度是对的，这是机器给定的，轻易不可调整，而印刷压力是可调的，应当根据印刷效果进行调整。
4．搅拌前一定要取出焊膏罐内的内盖，否则焊膏在搅拌时，罐内的焊膏没有一定的空间，达不到搅拌的作用；同时外盖一定要拧紧，防止焊膏在搅拌的过程中逸出，污染搅拌机；
5．焊膏搅拌的时间，要根据搅拌机和待搅拌焊膏的特性决定；我们建议一般3-4分钟即可，搅拌时间不宜过长，搅拌时间太长会破坏焊膏的特性，因为焊膏在搅拌过程中，焊膏中的锡球间会产生高速摩擦，进而会产生一定热量。
6．若采用手工搅拌，切不可用金属搅刀，用金属搅刀搅拌会将锡球挤扁同时还可能将焊膏罐内侧的塑料刮下，都会影响焊膏品质。
    注意：操作人员作业时，要注意避免焊膏与皮肤直接接触。

（四）、工作环境要求：
焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度50～70%，洁净、无尘、防静电。