回流焊技术产生背景

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回流焊技术产生背景

文章来源:http://www.chipbest.com.cn/发布时间:2014-08-04 14:07:00阅读次数:
  随着社会经济的发展,电子产品不断向小型化发展,浴室于是出现了片状元件,传统的焊接方法已经不在适应电子产品的发展,于是各个企业不断研究适合新时代电子产品生产所需要的回流焊工艺,刚开始焊接的元件大多数为片状电容、片状电感、贴装型晶体管、二极管等。随着科技的进步与完善,多种贴片元件和贴装器件的出现,回流焊技术的发展也得到相应的提升,使用的范围不断的扩大,几乎在所有的电子产品生产的领域中得到运用。

  回流焊技术的发展阶段:回流焊发展的过程中根据热传递的效率以及焊接技术的可靠性不断提升,回流焊的发展可以分为五个发展阶段。

  第一代

  热板传导回流焊设备:热量在传递的过程中会比较慢,5-30 W/m2K(加热的过程中不同的材质加热的速度有很大的不同),有阴影效应。

  第二代

  红外热辐射回流焊设备:热量在传递的过程中比较慢,5-30W/m2K(不同的材质对红外辐射接收的效率有很大的不同),有阴影效应,元器件件的颜色对器件的吸热量有很大的影响。

  第三代

  热风回流焊设备:热量在传递的过程中效率比较高,10-50 W/m2K,无阴影效应,元器件的颜色对热量的吸收没有什么影响。

  第四代

  真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统:在一个密闭的空间中进行无空洞的焊接,热传递的效率是最高的,300 W-500W/m2K。焊机的过程中能够保持静止没有什么震动。器件冷却的效果也比较好,器件的颜色对热量的吸收没有什么影响。

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