基因测序芯片自动化组装设备概述

基因测序芯片自动化组装设备概述

最近正在洽谈一个非标自动化设备叫基因测序芯片自动化组装设备。基因测序芯片组装工艺要求精度高，工序复杂，所以在非标自动化设备领域，算是非常难做的非标自动化设备之一。

首先他采用到了SMT设备的贴片机技术，要把硅片与透明的玻璃片精准的贴合到一起，就从目前贴片机的视觉识别技术角度来说，要能识别透明玻璃，贴片机的技术目前都无法实现，所以他还是一台非标贴片机。

其次在硅片与透明玻璃片贴合之前需要自动涂UV胶水，而且要自动检查判别按照轨迹涂敷的胶水是否有断连，如果有断连的，得自动剔除。所以让我联想到SMT设备中的点胶机和AOI,在电子装联行业点胶机、AOI都是独立的专业设备，而基因测序芯片自动化组装设备这两者功能都必须具备，想想真不简单啦。

再次硅片与透明玻璃片贴合完后，还需要保压扩散，确保UV胶水扩散充分均匀，最后在通过UV灯固化，这就是SMT设备中的回流焊焊接工艺，保压就相当与在SMT制造工艺中，在元器件上加压一个工具，确保焊接过程中浮高。

综上所诉，基因测序芯片自动化组装设备，集成了SMT设备中的贴片机技术、点胶机技术、回流焊技术、AOI技术为一体的典型光机电一体化高精度、智能化精密设备。