回流焊的工作流程都是怎么样的

　　回流焊一般都是用在电子元件的焊接上，大家都知道电子元件是很小的东西，要把那么小的元件给无损的焊接好可真不是一件容易的事儿。除了需要我们有个高新的器具外，最重要的还是焊接的工作流程!

　　任何的事物如果有一个固定的流程!那么大家都能很好的给流程进行统一，一旦回流焊的工作流程进行统一，那大家都有了一个标准，这样就能很好的掌握焊接的技术，孰能生巧自然就越焊接越熟悉，那么回流焊的工作流程是怎么样的?今天我们一起来学习一下吧!

　　回流焊主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种：

　　第一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏，涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片，这就到了我们主题回流焊了，在开始的之前要检查电路状态，如过条件允许的话最好先测试一下;

　　第二：双面贴装:先在一面涂抹上锡膏，等均匀的涂抹好后再安装贴片，然后进行回流焊，当一面搞定后开始重复上一面的工作!

　　上面是对于回流焊工作流程的一个简单介绍，需要提醒大家对于回流焊还需注意下面这些可能会影响焊接的因素;

　　第一:要考虑pcb的质量问题。如果质量不好，那么也会严重的影响焊接结果，所以在回流焊接前pcb的选择很重要，最起码质量要好;

　　第二:焊接层表面的不干净。这个在整个回流焊的工作流程中也很影响成功与否。不干净的话会导致焊接的不完整，可能出现焊接脱落，或者焊接的不平整，所以焊接前要保证焊接层干净;

　　第三:元件或者焊盘不完整。当其中的一种不完整，那就完成不了回流焊的工作，因为如果缺少其中的一种那么就会出现焊接不上，或者焊接不牢固的情况;

　　第四：还有需要注意的镀层的厚度问题，相信比较有经验的焊接朋友都知道，当镀层厚度不够，那么就会导致焊接不良，这样也影响回流焊的焊接;

　　第五：焊接上有杂质。这种就是材料的问题，是其中的材料不纯，一般我们都知道当材料不纯，就会出现焊接有可能焊接不上，就算焊接上了后期还是会出现容易断裂的问题!

　　回流焊的工作流程其实只要我们用心的去学还是比较好学的，但是知道回流焊的流程是不行的，我们还需要了解是什么影响了焊接，只有多方面了解才能更好的应对各种突发问题!