有关锡膏印刷机的清洗与校验细则

　　在锡膏印刷机使用完成之后，我们需要对其进行清洗，那么其清洗方法与频率是怎样的呢，印刷之后我们怎样对其进行检验呢，今天我们一起来了解一下。

　　首先就所有的锡膏印刷工艺来讲都是需要按照某种频率来对其模板进行清洗的，而其模板的擦拭频率则是一个含有多个变量的函数，其中包含有其模板设计，印刷电路板的最后表面处理，印刷过程中电路板的支持等等。即便对一些最优设计的锡膏印刷工艺也是需要进行模板清洗的，所以我们在机器生产的时候就需要对此功能进行评估，所以对现代化的锡膏印刷设备来讲，一般都会提供模板清洗功能，此外我们还可以选择在清洗的时候是选择真空还是溶剂来协助其清洗工作。由于各个系统之间的不同，密度越来越高，有些PCB板就会需要有更慢的分离速度，这些都可以有效改善其模板与沉积锡膏之间的分离现象。

　　现代化的锡膏印刷佘白大都汇提供2D印后检验功能，有些爱会提供3D的印后检验功能，而这两种印后检验系统的工作过程也是截然不同的，所以对其可测量的各个变量方法，如何使用这些结果，这些对评估其附加工作的价值尤为重要。当我们对印刷机进行转换的时候，往往会需要进行大量的设备转换工作，许多的锡膏印刷流程甚至需要在一天之内进行多次的转换，所以我们在转换的时候需要了解整个过程需要花费的时候，哪些产品转换变量对机器的优化最为重要等等。

　　事实上，工艺质量对实现锡膏印刷机最高吞吐量尤为重要，所以我们应该尽可能的对其工艺运行状况进行了解，我们也不能够在生产运行结束之后才发现其缺陷病进行相应的优化补救工作，所以对锡膏印刷机一类的电子机器来讲，我们都会提倡一种前瞻性的生产模式，以尽可能的避免生产完成之后发现了缺陷再进行补救的反应式生产模式。