上海集适带您去了解回流焊的发展历程

　　20世纪80年代中期，表面贴装技术在我国出现，到了90年代我国已经开始进行大规模的引进，发展到现在已经有了30年的历史。而回流焊作为表面贴装技术的核心设备之一，也经历了不同的发展阶段。回流焊同时也起着非常重要的作用，它的性能既影响着焊接技术的好坏，又对终极产品的品质产生影响。因此，回流焊在自动化技术发展的过程中就显得十分重要。那么大家想知道具体的回流焊的发展历程么?现在，小编就带您去了解一下。

　　回流焊的发展历程

　　1.回流焊接技术之红外加热的方式

　　红外加热的方式使用逐渐普及大约是在20世纪80年代初期，它的特点是：加热很快、能够节约能源并且工作的可靠程度非常高。但是，由于pcb线路板和链轨的地方一般都是在运动的状态，所以在不同的温度区内，就会使辐射热吸收有很大的不同，这样pcb线路板温度会变得十分不均匀，慢慢的，这种类型的技术将会逐渐被淘汰。

　　2.回流焊接技术之全热风的方式

　　全热风的方式使用逐渐普及大约是在20世纪90年代,。这种技术主要是为了使气流能够循环而去利用对流喷射管嘴以及耐热风的机器，来确保回流焊接技术的实现。回流焊接的缺点在于温度大多不是很均匀，这可以利用pcb线路板来进行克服。但是为了要保证循环能够顺利进行，气流一定要有压力才可以，这就可能会造成pcb在一定程度上的错位。

　　3.回流焊接技术之红外热风的方式

　　红外热风的方式使用逐渐普及大约是在20世纪90年代末期，这种技术结合了红外与热风各自的优点进行整合从而研发出的红外加热风循环的使用方式。这种技术利用了pcb线路板的红外加热以及热风循环来促使在工作区域中的温度可以变得均匀。这种设备把红外线穿透力强大的特点运用进来，这样既使热效率变高又可以更加节能省电，不仅能够克服红外回流焊的缺点，也可以弥补热风回流焊接会使气流流动太快而产生的不利影响。

　　以上是主要回流焊的发展历程，希望能够让您对此有进一步的了解。