影响回流焊温度曲线的几大重要因素

　　对回流焊来讲，我们都知道其温度曲线在整个焊接过程中起着极其重要的作用，那么如何设置一个优良的温度曲线，其也是提升其生产效率与产品质量的首要课题，今天我们就一起来了解下回流焊温度曲线设置过程中的几个重要依据。

　　首先我们可以根据焊接过程中所使用焊锡膏的温度曲线来进行回流焊的温度曲线设置，因为就不同金属含量的焊锡膏来讲，其会具有不同的温度曲线，所以在进行回流焊的过程中我们需要依据相关焊锡膏生产厂家所提供的生产曲线来进行相关焊接设置，以设置出合适的回流焊温度曲线。

　　其次我们需要依据焊接所使用的PCB材料，厚度，是否多层板，尺寸大小等诸多详细内容进行回流焊温度曲线的设置。同时对其表面组装版搭载元器件的密度，大小，有无BGA,CSP等特殊元器件的具体情况进行了解，以实现对其温度曲线的精确设置。

　　在回流焊过程中，所使用设备也对其温度曲线起着极其重要的作用，比如其加热区的长度，加热源所使用的材料，回流焊炉的构造，其热传导方式等等因素都需要进行参考设置。

　　在回流焊过程中，其焊接方式，如常见的热风与红外回流焊之间存在着很大的差异性，比如就红外回流焊来讲，其所采用的主要以辐射传导为主，优点是其热效率比较高，温度的陡度也比较大，在双面焊接的时候，其PCB材料的上下温度更容易进行控制，但常常会有温度不均匀，在同一块PCB上由于器件颜色，材料与大小的不同而出现的温度不同;通常我们为了使其颜色比较深的器件周围焊点的大体积器件可以达到其焊接温度，必须提升其焊接温度，这样操作起来就会比较麻烦。而对热风回流焊来讲，其主要是以对流传导为主的，优点是其焊接时候温度均匀，焊接质量也比较好，缺点是在其PCB材料的上下温差与沿着其焊接炉长度方向的温度梯度是不易受控制的，这也增大了焊接时候的难度。